屏蔽罩及其焊盤設計

　　SMT 屏蔽罩是造成主板SMT 不良的最主要的因素之一，為了降低與其有關的制造成本增加，SMT 屏蔽罩的數量/大小/復雜程度等需要滿足以下要求并最終得到各相關部門(硬件，工藝，品質，采購等)的確認。

　　屏蔽罩設計

　　1. 屏蔽罩設計的單邊最大尺寸為30mm，并要求形狀盡量方正，避免因拐角引起過大的縫隙;

　　2. 屏蔽罩在平面中心部位要保留有用于真空吸附自動拾取的位置，該位置要求平整，無開孔，直徑不小于6mm，且該中心要求盡量靠近屏蔽罩的幾何中心，并便于識別。

　　3. 屏蔽罩上表面應留有3個定位孔用于精確定位，定位孔要求位于對角或邊界位置，建議直徑1.2mm(孔大小尺寸為1mm到1.5mm)，且距離屏蔽罩側壁和任一開孔距離不小于2mm(如下圖)。 定位孔的建議公差不大于+/-0.13mm(基于屏蔽罩的壁厚)。

　　4. 對于面積較大的屏蔽罩，其(真空吸附)自動拾取點距離定位孔不超過15mm，以方便定位識別。 Ф

　　5. 屏蔽罩上面需要設計一些通孔以方便在回流焊后目視檢查和分析被屏蔽的器件， 這些孔也利于在回流爐中各器件獲得更均衡的溫度。建議開孔直徑1.2mm，孔間中心距8.0mm，屏蔽罩的設計必需經硬件，工藝部門確認。

　　6. 建議屏蔽蓋材料： 厚度0.2mm，洋白銅 Cu-C7521 1/2H; 若是兩件式，則屏蔽蓋的屏蔽框用0.20mm厚的Cu-C75211/2H，屏蔽蓋的頂蓋用0.15mm厚的SUS304 。

　　7. 屏蔽罩平面度小于0.1mm。

　　8. 屏蔽罩側壁不能有折彎焊腳的設計，以避免影響平整度和回流焊質量;

　　9. 屏蔽蓋的大小尺寸不能超過35mm*35mm，最大邊長度不能超過35mm。

　　10. 對于MTK平臺和一般功能模塊，屏蔽罩側壁采用城墻式設計，缺口高度最大不能超過0.3mm(若表層有RF阻抗線穿過屏蔽蓋，則此缺口高度為0.4mm，其他仍為0.3mm)，側壁最高不超過3mm，拐角處縫隙為0.1mm。如下

　　圖所示，若屏蔽蓋較小，不能滿足6~10mm的長度要求，可適當減小此長度，但必須保證每條邊一個缺口。

　
　11. 高通平臺基帶屏蔽框特殊要求設計規則：

　　高通系列平臺基帶屏蔽框(兩個): CPU+Memory組成一個屏蔽框，PMU一個屏蔽框。

　　I. 每個屏蔽框為上下兩件，總體高度為1.7mm：方便打膠，而且也能將屏蔽效果做得很好。

　　II. Shilding-Frame側壁不能有城墻，Shilding-Cover表面不能有任何開孔，側壁交界處的縫隙，要求內外兩件在交界處的縫隙錯位。目的就是使屏蔽框沒有任何縫隙和開孔。

　　12. 如果屏蔽罩需要雙面回流焊，則必需保證有足夠安全的接合線長度(簡稱JPL)， 基于焊盤表面拉力為0.0375g/mm的情況， JPL值 (mm)應不小于 屏蔽罩重量 (g) / 0.01875 g/mm。

　　13. 需要特定方向放置的非對稱屏蔽罩，在屏蔽罩和包裝帶上要有極性標記;在工程圖中可以清晰識別輸送方向;包裝帶要盡量有方向限制。前述定義的定位孔可以作為極性標示，并需要在工程圖中加以表示。

　　14. 一般屏蔽罩最大高度約為6mm。

　　15. 屏蔽罩的設計應允許標準修理設備由上方靠近屏蔽罩內和周圍的器件。

　　16. 屏蔽罩長度方向應垂直于PCB的長度方向。

　　17. 屏蔽罩高度設計：請參考下圖所示。(屏蔽罩和元器件的焊盤按相同高度設計，即0.1-0.15mm)

　　屏蔽罩焊盤設計規則
 

　　1. 屏蔽罩焊盤的高度：0.1~0.15mm.

　　2. 屏蔽罩焊盤的寬度：

　　(1) 普通側壁：0.56+屏蔽罩壁厚

　　(2) 法蘭形側壁：0.25+側壁內側到法蘭外邊距離

　　3. 對于普通側壁，焊盤長度應為0.56mm+側壁(城墻形)長度。

　　4. 屏蔽罩間最小間距：

　　(1) 普通側壁(錯列形焊盤)：0.54mm

　　(2) 普通側壁(并行焊盤)： 1.07mm

　　(3) 法蘭形側壁(并行焊盤)： 0.76mm (法蘭外邊之間距離) Shield
 

　　Plastic part 元器件高度公差按+/-0.1mm設計。屏蔽罩高度公差按+/-0.1mm設計。距離不小于0.6mm。設計間隙(按元器件和屏蔽罩的名義尺寸計算)不小于0.3mm。

　　5. 屏蔽罩焊盤應對齊以使屏蔽罩側壁位于焊盤中心， 減小回流焊后屏蔽罩的偏移。

　　6. 焊錫膏應按焊盤的幾何尺寸涂刷(1：1)，如特別需要，也可以按0.25mm+焊盤寬度套印。轉角處應分成兩部分(矩形)涂刷焊錫膏以避免由于尖角外露而破損。

　　7.屏蔽罩焊盤上的通孔或過孔面積應小于焊盤面積的25%。.

　　8. 屏蔽罩焊盤不應于其他屏蔽罩或器件共用，除非經由工藝部門同意。