屏蔽罩載帶封裝時主要考慮的因素：

　　1、芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1

　　2、引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提高性能

　　3、基于散熱的要求，封裝越薄越好作為計算機的重要組成部分，CPU的性能直接影響計算機的整體性能。而CPU制造工藝的最后一步也是最關鍵一步就是CPU的封裝技術，采用不同封裝技術的CPU，在性能上存在較大差距。只有高品質的封裝技術才能生產出完美的CPU產品。

　　屏蔽罩載帶指的廣泛應用于IC、電阻、電感、電容、連接器、LED、保險絲、開關、繼電器、接插件、振蕩器、二、三極管等SMT電子元件的包裝的塑膠載體。

　　屏蔽罩載帶的種類：按照載帶的用途可以分為：IC專用載帶、晶體管專用載帶、貼片LED專用載帶、貼片電感專用載帶、綜合類SMD載帶、貼片電容專用載帶、SMT連接器專用載帶等按照載帶的材質可以分為：PS載帶、ABS載帶、PET載帶、PC載帶、HIPS載帶、PE載帶等