名稱：H=1.50 彈片(SUS)

　　料號: EKT-S-010-341515-R-Y

　　規格：3.1X1.0X1.5--半金

　　材質：(SUS)
 

        手機彈片/天線彈片就是設備連接器的一種金屬零部件，產品名稱有很多種叫法。手機彈片日常中廣泛應用電子數碼智能設備電力接觸片中，一般客戶用的最多規格是自彈式彈片。一片式已經慢慢很少應用，缺點壽命短、使用時間長導致彈性不足。我們日常使用的手機，智能產品設備中都能見到自彈式彈片的身影。

       手機彈片特點：

　　1、手機彈片具有導電特性.可抗干擾電磁波外溢效果。

　　2、手機彈片具有彈性并有避震壓制的功能，可調整高度保護某零部件的效果。

　　3、手機彈片易上焊錫性，可直接焊接于各類主板上 。

　　4.手機彈片是載帶包裝，可用SMT裝置快速地植入主機板上(需要自動化設備配置)，人工成本大大降低。
 

　　手機彈片的應用領域：

　　1.手機彈片，可用SMD機器放在PCB板上.本司產品有0.9mm～4mm等不同高度規格，小且輕便，縮小設備體積，提高美觀度，客戶可根據主板自行選擇。

　　2.手機彈片廣泛應用于手機、路由器、智能終端、智能設備等較小型產品中。
 

　　手機彈片彈片的材質：

　　1、材質為不銹鋼、鈹銅，有最佳之彈性，導電性。

　　2、所估PCB之面積小，以平貼方式取代人工。

　　3、接觸面積大，EMI效果好，且焊接容易。

　　4、抗點擊可達五萬以上，產品可靠度佳。

　　5、特殊之外型設計，除有極佳之導電性，更對EMI、ESD或信號傳輸效果好。
 

　　手機彈片的優點：

　　1、導電性佳

　　2、高抗張彈性

　　3、高遮蔽效果

　　4、防腐蝕性佳

　　5、使用壽命長

　　6、電腦智能貼

　　名稱：H=1.50 彈片(SUS)

　　料號: EKT-S-010-341515-R-Y

　　規格：3.1X1.0X1.5--半金

　　材質：(SUS)