1、屏蔽框的生產工藝、材料、可焊性、平整度及包裝的要求，降低了屏蔽罩夾子、屏蔽框的生產使用成本。

　　2、屏蔽罩夾子，該產品彈性好，易上錫，采用SMD載帶包裝。

　　3、同時也降低了后續主板生產、檢驗、維修等方面的成本。

　　4、貼裝方便，更好地分隔了屏蔽區，加強了屏蔽效果，降低了屏蔽罩夾子。

　　5、貼片生產檢驗合格后加蓋屏屏蔽罩夾子，維修時可將屏屏蔽罩夾子直接取下，而不再需要將屏蔽罩夾子高溫吹脫，避免了高溫吹脫屏蔽罩夾子時吹壞主板，大大降低了因維修所產生的壞板率，對手機主板起到了直接保護作用，是一款取代屏蔽框的最佳產品。

　　雖然屏蔽罩夾子有非常多的有點與成本優勢，但仍然有許多的工程問題需要厘清：

　　它的夾持力如何，如何計算摔落實驗時不會掉下來?根據廠商的回答，每個夾子的對屏蔽框的夾持力約為 1 kgf，所以計算摔落實驗時的G值之后就可以知道一個屏蔽框需要幾個夾子。一般來說一個屏蔽框通常最少需要4個夾子來固定其位置。

　　它焊接在板子上的附著力為何?根據廠商的回答，每個夾子所能承受的推力為 5kgf 以上，應該足夠應付目前的消費電子產品需求。

　　有否建議多遠的距離應該擺放一個夾子?根據廠商的回答，以手機為例，大約 25mm 擺放一個夾子就可以了。

　　吃錫厚度有無建議?根據廠商的回答，吃錫厚度最好在0.1mm，太厚的話怕屏蔽框與電路板的中間會出現較大的空隙，影響EMI的效果。