1. 手機主板的長寬尺寸是多少?

　　2. 手機天線采用什么形式?

　　3. 手機天線可用面積多少?天線高度多少?

　　4. 手機天線做在主板的上端還是下端(手機正放)?

　　5. 手機天線周圍的環境如何?周圍是否有 speaker (揚聲器)、 camera (相機)等?與天線距離如何?

　　6. 手機天線彈片，電子器件離開天線 X 方向 10(低限 8)，天線盡量靠殼體側壁， 天線傾斜不得超過 5 度，PCB天線觸點背面不允許有金屬。 .硬件建議最好不要采用天線與SIM 卡座的距離要大于 30MM 電工天線，周圍 3mm 以內不允許布件， 6mm以內不允許布超過 2mm 高的器件，天線正對的 PCB板背面平面方向周圍 3mm以內不允許有任何金屬件。

　　7. 機殼環境如何?前框是否金屬?電池后蓋是否金屬?天線附件是否有金屬物體，如裝飾件等?

　　8. 金屬接地是否做好了?金屬框架接地的位置是否進行過篩選?是否是最佳接地點?

　　9. 是否按照排除法，找到了干擾源?

　　10.彈片壓縮后 ,接觸點與天線金屬紙是否在中心 ?長邊偏移:1.0MM; 短邊偏移:0.3MM
 

　　在手機天線彈片的調試過程中 ,總結出了以下幾個建議：

　　1. 點測，看傳導功率和傳導靈敏度是否正常。 在饋點上焊一根較長的焊錫絲， 拉出機殼。換句話說，相當于引一根外置天線，這樣不受機殼內部環境的影響。然后在 2D 測試的時候，不停地一點一點剪短焊錫絲，不停地在綜測儀上查看相應的2D 動態測試結果。如果數據可以做的很好，說明傳導是完全正常的，天線性能是受環境影響而變差的。 如果不能，說明傳導做的不好， 天線彈片本身性能就做不上來。

　　2. 天線彈片的技術指標是什么?人頭手 ?3D 的 TRP&TIS;2D 的 TX power&Sensitivity;

　　3. 天線彈片壓縮后 ,接觸點與天線金屬紙是否在中心 ?長邊偏移:1.0MM; 短邊偏移:0.3MM. 不得

　　4. 手機前框是金屬， 需要去找接地點， 而且這個接地點是要選擇， 不同的接地點對于性能的影響是很大的。

　　5. 電池后蓋也要考慮是否要接地(這個不是一定的，要通過實驗確定)，選擇接地點，找出最佳位置。

　　6. Switch 離饋點遠，需要用到很長的微帶線，很有可能引入干擾問題。

　　7. 對于金屬外殼，一定要多去嘗試接地點的位置，這一點非常重要。

　　8. 拿到手機，初步看下手機長度(理想狀態是四分之一波長)，厚度( PIFA的高度應不小于 6.5mm ，實際項目中有些會小到 4-5mm ，此時我們可以把天線面積盡可能做大，但效果不一定很好)。

　　9. 觀察外殼，查看手機外部環境， 看看是噴漆，電鍍還是金屬，以及金屬性物件(影響天線性能的物件)在機殼上占有比例有多大，都出現在什么位置上。

　　10. 打開手機，仔細觀察手機內部環境， 重點查看天線附近環境， 一般出現在附近的器件有 SPEAKING，CAMENA ，RECEIVE，麥克，振動器，還有就是注意主板地對天線的距離，高度。

　　11. 確認天線的形式 :a:(FPC，FPC+支架); b,lds;

　　12. 對天線進行初步調試( VSWR)。(一般先采用 0ohm 匹配，也有些是不能變動匹配即采用原匹配進行調試) 對天線走法以及匹配進行重點調整。 天線的走法上，常規 G型(倒 G 型)，雙高

　　13. 初步調試達到一定的效果后進行整機測試， (一切以整機調試為準) 目前調試中一般盡可能做到功率平整， 即最高功率出現在中間位置， 有時為了靈敏度的考慮，會有意識的把功率做的較為偏高。如果 VSWR 測試較好，整機測試調整半天時間后還是較難出來效果， 就應該考慮先確定是哪里影響了天線性能。 把一些部件逐步的安裝，拆卸，一個一個的確認，直到找到影響最大的一個或是幾個。再來考慮怎么處理; 1，接地(主要是前殼上的一些金屬或電鍍器件); 2，把環(一般指前殼較大的金屬性圈)剪斷; 3，天線形式再調整，盡可能的遠離最大影響器件(如天線設置在尾部，電池對天線影響很大的話，考慮盡可能遠離電池);

　　14. 通過幾次打樣確認后，開模。開模前一定要確認拿到手上測試的是不是最終整機，如果不是一定需要再復測。

　　15. 無源駐波好，動態測試差，是否進行過天線增益效率的測試?