一般有使用到無(wú)線通信的產(chǎn)品，通常都會(huì)在電路板上設(shè)計(jì)屏蔽框 (shieldingframe) 來(lái)隔絕電磁干擾 (EMI) ，但要使屏蔽框發(fā)揮功能，一般都需要用到兩個(gè)零部件，一個(gè)是使用 SMT打件的屏蔽框 (shielding frame) ，另一個(gè)是屏蔽罩(Shielding can) ，這么一來(lái)就必須要開(kāi)兩套以上的 Press 模具。

　　姑且不論開(kāi)模具的費(fèi)用， 就我使用屏蔽框的經(jīng)驗(yàn)， 它必須要經(jīng)過(guò)好幾道的板金加工才能成型，而且一般的屏蔽框都被要求要可以上 SMT機(jī)器打件，所以其平面度(Flatness) 的要求一般都被要求要作到 0.10mm以下，因?yàn)榇蟛糠值匿摪搴穸榷奸_(kāi)在 0.12mm，假設(shè)使用階梯式鋼板 (step-up stencil) ，鋼板的厚度最多也只能有 0.15mm，所以低良率，重工需求高的情況下，讓這種屏蔽框的費(fèi)用一直居高不下。而且大部分的 SMT打件還得另外準(zhǔn)備卷帶 (tape-on-reel) ，這又是另外一筆費(fèi)用。

　　現(xiàn)在有些腦筋動(dòng)得快的廠商想出了使用屏蔽夾 (clip) 取代屏蔽框的方法， 這種夾子不但可以使用 SMT打件，而且體積小所以不怕變形， 其實(shí)較早期的管狀保險(xiǎn)絲(fuse) 就有類(lèi)似的設(shè)計(jì)產(chǎn)品了。

　　這種夾子可以直接取代屏蔽框， 當(dāng)夾子被焊接在電路板之后， 再直接把屏蔽罩安裝在這些夾子中間夾住就可以了， 等于少了一個(gè)屏蔽框的費(fèi)用。 我們大概比較了一下屏蔽框 (Shielding frame) 與屏蔽夾(shielding clip) 之間的優(yōu)缺點(diǎn)如下：

　　屏蔽夾(SMT shielding clip) 焊接于電路板上的樣子。

　
 　將屏蔽罩 (shielding can) 安裝于屏蔽夾 (SMT shielding clip) 之后的樣子。

　　雖然屏蔽夾有非常多的有點(diǎn)與成本優(yōu)勢(shì)，但仍然有許多的工程問(wèn)題需要厘清：

　　它的夾持力如何， 如何計(jì)算摔落實(shí)驗(yàn)時(shí)不會(huì)掉下來(lái)?根據(jù)廠商的回答， 每個(gè)夾子的對(duì)屏蔽框的夾持力約為 1 kgf，所以計(jì)算摔落實(shí)驗(yàn)時(shí)的 G值之后就可以知道一個(gè)屏蔽框需要幾個(gè)夾子。 一般來(lái)說(shuō)一個(gè)屏蔽框通常最少需要4個(gè)夾子來(lái)固定其位置。

　　它焊接在板子上的附著力為何?根據(jù)廠商的回答， 每個(gè)夾子所能承受的推力為 5kgf 以上，應(yīng)該足夠應(yīng)付目前的消費(fèi)電子產(chǎn)品需求。

　　有否建議多遠(yuǎn)的距離應(yīng)該擺放一個(gè)夾子?根據(jù)廠商的回答，以手機(jī)為例，大約 25mm 擺放一個(gè)夾子就可以了。

　　吃錫厚度有無(wú)建議?根據(jù)廠商的回答，吃錫厚度最好在 0.1mm，太厚的話怕屏蔽框與電路板的中間會(huì)出現(xiàn)較大的空隙，影響 EMI的效果。

　　另外一點(diǎn)需要設(shè)計(jì)者別注意的，就是使用屏蔽夾 (shielding clip) 會(huì)在屏蔽罩(shielding can) 與電路板之間形成一縫隙，這道縫隙可能會(huì)高達(dá) 0.2mm，必須請(qǐng) RF 工程師特別留意這樣會(huì)不會(huì)影響到 RF的性能，其實(shí)也可以考慮特別將屏蔽罩設(shè)計(jì)成有凹槽形狀來(lái)避開(kāi)屏蔽夾的地方， 不過(guò)下圖的凹槽寬度與深度都有待改進(jìn)就是了。

　　下圖是一塊電路板使用這種屏蔽夾 (shielding clip)的實(shí)例。基本上我們?cè)趶澖堑牡胤蕉荚O(shè)計(jì)擺放了一個(gè)屏蔽夾， 這樣可以讓作業(yè)員比較方便安裝屏蔽罩 (shielding can)時(shí)的對(duì)位準(zhǔn)確。 然后在其他沒(méi)有屏蔽夾的地方也設(shè)計(jì)了一些接地的布線， 一來(lái)可以稍微提升屏蔽罩的電磁隔絕能力，另一方面也可以為屏蔽夾無(wú)效時(shí)，馬上可以更改為屏蔽框，而無(wú)需要重新設(shè)計(jì)電路板。