聯發科新10核處理器曝光（圖片來自cnbeta）

　　根據測試信息，這顆處理器擁有兩顆2.59GHz A72和八顆1.55GHz A53核心，而且是14nm工藝制造，有趣的是這次聯發科并沒有找到臺積電作為代工廠而是選擇了三星，它就是Heilo X27。

　　不過之后內部人士爆料表示，這顆處理器實際上并不是14nm工藝的產品，其實際工藝是20nm。當然現在還不知道具體的信息，畢竟產品并未對外公布，具體的性能和實用性還要等到手機推出之后在做結論。不過從配置上看，這臺手機應該不會是期間級別產品，但一定會面向中高端市場。

　　除了這款處理器，聯發科還將在明年推出Helio X30。與此同時為了提高10nm工藝產能，聯發科也希望同樣采用10nm制程工藝來研制Helio X35。

　　根據之前曝光的情況來看，Helio X30仍然沿用2*A72+4*A75+4*A35的十核架構。其中，兩枚A72將直奔2.8GHz，A53以及A35的主頻也將直接提升到2.2GHz以及2.0GHz。同時，Helio X30將支持最高8GB的LPDDR4閃存，支持UFS 2.1標準。