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高通10nm芯片準備設計定案,采多元代工
發布時間:2016-07-23 瀏覽量: 新聞來源:深圳市恩凱特精密技術有限公司
據海外媒體報道,高通在回復外資詢問代工廠策略時表示,會采取多元代工廠,包含領先的制程,市場解讀臺積可望受惠。
兩年前,三星旗下Galaxy S6旗艦機轉用自家手機芯片,取代原本在旗艦手機使用高通最高端處理器的模式。高通去年起改將最高端的驍龍820處理器訂單由臺積電轉至三星采14nm投片,今年順利再拿回三星S7訂單。
高通未來在10nm、7nm,甚至5nm產品,是否會再度與臺積合作,一直是外界關注的焦點。在高通財報說明會上上,外資詢問其是否會在先進制程上繼續使用單一代工廠?以及10nm產品何時設計定案和對客戶送樣?
高通CEO表示,高通通常采多元代工策略,包含最先進制程,目前10nm產品已準備設計定案。
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